近年来，特斯拉在自动驾驶与人工智能领域大力投入，其自研的Dojo超级计算芯片作为关键支撑备受瞩目。最新行业信息表明，特斯拉正酝酿对其第三代Dojo芯片（Dojo 3）的供应链策略进行重大调整，这一转变将对全球顶级半导体代工厂产生深远影响。
历史路径：台积电独家操盘前两代产品
回顾特斯拉的Dojo芯片发展历程，前两代产品一直深度依赖台积电的制造与封装能力。首代Dojo 1芯片完全由台积电代工制造，采用了业界的7纳米先进制程技术，并在封装环节运用了先进的“整合扇出型晶圆上系统”（InFO-SoW）技术，以满足高性能计算对大尺寸芯片的需求。而即将在今年实现量产的第二代Dojo 2芯片，也将继续由台积电全程负责生产制造。
战略转向：第三代Dojo拟分拆代工，三星英特尔入局
值得注意的是，特斯拉正计划为酝酿中的第三代Dojo芯片引入全新的供应链合作模式。据可靠消息透露，特斯拉倾向于不再将所有环节集中于单一供应商。其当前的策略考虑是将Dojo 3芯片的制造流程拆解：
1. 前端晶圆制造交棒三星：至关重要的前端（芯片核心电路部分）晶圆制造环节，预计将由韩国半导体巨头三星电子承接。尤为关键的是，三星有望运用其即将量产的尖端2纳米制程工艺在美国泰勒（Taylor）工厂为特斯拉生产Dojo 3的核心晶圆。这与其为特斯拉下一代AI芯片（可能指服务于自动驾驶核心计算平台或FSD的AI芯片，如传言中的AI6）代工的路线一致。
2. 后端封装联手英特尔：在完成晶圆制造后，涉及多个高算力芯片模块互连与集成的后端先进封装任务，则拟交给英特尔（Intel）负责。消息源称，英特尔为特斯拉准备的关键技术是其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装方案。EMIB能在极小的空间内实现高密度、高速的芯片间连接，这对于组建超大规模AI计算集群至关重要。
架构统一：马斯克的整合蓝图
特斯拉CEO埃隆·马斯克此前已透露战略方向：计划将服务于不同人工智能应用场景的计算平台进行深度融合。简言之，特斯拉的目标是不单独开发全新的Dojo 3芯片架构，而是考虑复用其最新一代自动驾驶/AI芯片（AI6）的核心裸片（Die）设计，并通过在Dojo平台上将这些核心模块进行大规模的扩展和互连，从而构建性能更强的超级计算单元。这一“统一架构，规模延展”的策略被普遍认为是指导此次供应链选择的底层逻辑。
潜在影响与意义
若此供应链调整最终成行，将是特斯拉对其核心AI硬件制造体系的一次重大重组，也标志着全球领先半导体制造资源在争夺尖端AI计算硬件市场中的一次重要势力划分。
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