印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙近日在新加坡举行的经济论坛上表示，该国计划在2032年左右将芯片制造能力提升至与全球主要半导体生产国相当的水平。
瓦伊什瑙指出，通过持续推进半导体产业发展，印度预计到2031-2032年将在该领域达到许多国家当前的技术水平，实现与国际竞争者站在同一起跑线上的目标。他表示，这一进程将使印度在全球半导体产业中具备更强的竞争力。
为促进本土芯片产业发展，印度政府已设立规模达100亿美元的专项基金，用于吸引芯片设计和制造企业。目前，该国正在推动多个封装测试项目落地，美光科技已在古吉拉特邦设立工厂，塔塔集团也成为计划在本土生产硅材料的十家企业之一。
尽管印度半导体产业仍处于发展初期，但政府正通过资金支持和政策引导加速产业布局。瓦伊什瑙透露，印度的三座芯片工厂预计将在明年年初开始商业量产。随着半导体计划的推进，加上本土设计生态的完善和充足的工程人才储备，印度正逐步吸引更多私人资本投入。
印度政府希望借鉴此前成功吸引苹果公司及其合作伙伴在当地生产iPhone的经验，引入更多国际芯片巨头参与本土制造，以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术领域的芯片供应稳定。
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