4月20日消息，据相关报道，全球内存芯片短缺局面预计将持续至2027年前后。目前，美韩主要厂商虽在推进DRAM扩产，但提产速度仅能覆盖约60%的市场需求，难以缓解供需失衡压力，叠加中东局势动荡推高电力与原材料成本，行业供给前景更添不确定性。
全球三大内存厂商占据约90%的DRAM市场份额，也是目前具备高性能内存（HBM）生产能力的核心企业。近年来，三大厂商将重心转向HBM研发生产，推迟通用内存扩产，导致自2025年秋季起供应趋紧，今年第一季度内存价格环比预计上涨约90%。
目前各大厂商均有扩产计划，但量产周期较长，多数新增产能要到2027年及以后才能释放，现有扩产速度远未达到缓解短缺所需的水平。业内测算显示，要缓解短缺，行业需在2027年前实现12%的年产能增长，而当前仅为7.5%。
供需紧张已传导至下游，内存主要应用于PC、智能手机等终端，当前低端智能手机内存成本占比已达20%，预计年中将接近40%，挤压终端厂商利润，或导致产量缩减，汽车零部件领域也面临内存供应不足的难题。
