近日，尼康公司披露了其新一代半导体工艺设备——锐布 Litho Booster 1000 对准站的研发进程正加速推进。该设备计划于2026年下半年正式推向市场，旨在显著提升晶圆键合环节的套刻精度。
据了解，Litho Booster 1000 的核心功能是在光刻曝光工艺之前，对晶圆进行高精度测量。设备将获取的补正值实时前馈至光刻机，从而实现对位误差的主动补偿。相比前代产品，新一代对准站在多点测量与绝对值测量方面实现了更高的精度水平。
随着半导体技术不断向更先进制程演进，3D立体化封装已成为明确趋势。在多层堆叠的制造过程中，尤其是晶圆对晶圆直接键合时，材料极易出现微形变或位移，这已成为影响良率的关键挑战。Litho Booster 1000 的应用有望在这一复杂工艺中发挥重要作用。
值得关注的是，该设备设计具备良好的兼容性，可适配不同制造商的光刻机平台。这一特点使得其在多元化的产线环境中具备较高的应用灵活性，从而为整体制造良率的提升提供支持。尼康此举也被视为其在半导体高端制造装备领域深化布局的重要一步。
