在近日举行的2025中国电信数智科技生态大会上，MediaTek（联发科）以“智能领航，智惠共生”为主题，全面展示了其在移动通信、智能汽车及全场景连接领域的技术成果与生态布局。
本次参展，联发科重点呈现了其旗舰移动平台与汽车智能座舱芯片的最新进展。在移动端，天玑9500芯片采用全部高性能核心的设计思路，基于先进的芯片制造技术，集成了超300亿晶体管。该芯片不仅在整体性能测试中取得了领先的得分，其能效表现也较为突出，在高负载应用场景下功耗控制显著。其内置的双AI处理器设计，兼顾了高负载与低功耗的AI运算需求，并为手机影像系统提供了强大的算力支持，可实现高规格的视频拍摄与图像处理。
在汽车电子领域，联发科展出了首款采用前沿制程的智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra。该芯片集成了强大的中央处理器、图形处理器及专用AI处理单元，其综合计算能力为智能座舱设立了新的基准。强大的本地算力使其能够高效运行大型人工智能模型，支持多屏高清显示与复杂交互功能，将沉浸式座舱体验变为现实。该高度集成的设计有助于简化整车电子架构，并为未来功能升级预留空间。
除了核心计算平台，联发科也凸显了其在连接技术方面的综合实力。展品涵盖了符合最新通信标准的调制解调器、新一代无线网络解决方案以及卫星通信模块，构建了从地面到天空的立体连接体系。大会期间，联发科还携手合作伙伴演示了融合5G网络与北斗信号的室内定位方案，旨在解决复杂环境下的精准导航难题。
通过此次大会，联发科展示了其以底层芯片技术与连接能力为支柱，推动从移动设备、智能汽车到全屋智能等多场景协同发展的战略图景。
