博通Tomahawk Ultra芯片重磅发货:专攻AI/HPC集群互联,斩获250ns超低时延

作者:pintuo 发布时间:2025-07-16 点击数:

大容量AI训练及超算集群迎来专网利器

加州时间7月15日,博通宣布其面向大模型训练和尖端科学计算的划时代网络交换芯片——Tomahawk Ultra正式发货。这款产品旨在突破传统以太网的时延瓶颈,为构建大型AI训练集群和高性能计算(HPC)环境提供超高性能的机架间互联方案。

颠覆认知的性能提升

虽然保持了与上代明星产品 Tomahawk 5 (51.2 Tbps) 同样的吞吐能力及针脚兼容性,Tomahawk Ultra 在关键性能指标上实现革命性飞跃:它在最大负载下能实现惊人的 250ns (纳秒) 交换延迟,同时即便是处理最小的 64B 数据包也能保持全线速处理能力,每秒可处理高达 770 亿个数据包(77 Billion pps)。此外,其创新的数据包报头长度从传统的 46B 压缩至仅 10B,显著提升网络效率的同时,仍保持了完全的以太网兼容性。

推动“规模扩展以太网”(SUE) 生态

Tomahawk Ultra 原生力挺博通主导的Scale-Up Ethernet (SUE)互联规范。SUE 被定位为挑战英伟达 NVLink(以及类似 UALink)的开放式替代标准,目标是实现超大规模计算单元互联(支持超过 1024 个加速器扩展)。博通还同步推出了性能优化版本SUE-Lite。

为海量AI计算核心优化

在 SUE 通信模式下,Tomahawk Ultra 更能将单个XPU到XPU(如GPU或AI加速器)的直接互联延迟压低至小于 400ns 的超高水平。这种极致的低延迟对驱动现代大规模同步型AI集群计算至关重要,是其高效运转的有力保障。

专业网站建设,定制开发就选品拓!