韩国AI芯片研发公司DEEPX今日宣布，已与三星晶圆代工（Samsung Foundry）及韩国芯片设计服务企业GAONCHIPS正式签订合作协议。三方将合力开发并推出全球首创采用2纳米制程的端侧生成式人工智能芯片DX-M2。
DEEPX指出，相较于前一代DX-M1芯片所采用的三星5纳米技术，全新的三星2纳米工艺将带来显著的效能提升，芯片能效预计可翻倍增长。
根据DEEPX设定的目标，其DX-M2芯片在运行高达200亿参数的AI大模型时，仅需5瓦功耗即可实现每秒20至30个推理令牌的输出性能。这一表现大幅领先于当前市场产品，例如竞品芯片在支持约百亿参数模型且输出速率为每秒10令牌时，功耗通常达到10至20瓦。
目前，DEEPX已经完成了DX-M2芯片原型的开发并可供展示。公司计划于2026年上半年借助多项目晶圆（MPW）流片方式进行初步试生产。大规模商业化量产则预期在2027年启动。
值得一提的是，此前有报道显示，DEEPX已经在DX-M2芯片平台上成功验证并运行了百度推出的开源大语言模型——文心ERNIE-4.5-VL-28B-A3B，为其实际应用潜力提供了有力支撑。
