3月16日消息，荷兰知名半导体设备制造商Besi近期备受行业关注，其在先进封装核心设备——混合键合设备领域占据重要市场地位，全球市占率高达67%，是该领域的绝对龙头企业，产品广泛应用于3D IC、MEMS等先进封装场景。
据了解，Besi于当地时间3月13日，针对市场上流传的其潜在合并、收购相关传闻作出回应，明确表示对此类传闻不作评论，同时强调公司将全力推进现有战略计划，专注于以独立公司的身份持续提升股东价值。
路透社同日早些时候曾报道，Besi正与摩根士丹利合作，共同评估公司未来发展的各类可能方案。消息显示，全球两大半导体设备巨头泛林半导体与应用材料，均被视为Besi的潜在收购方。
值得关注的是，应用材料与Besi有着深厚的合作基础，双方自2020年起便展开紧密合作，还联合开发混合键合全集成设备方案，且应用材料目前是Besi的第一大股东，持股比例达9%，并无进一步增持及谋求董事会席位的计划。截至目前，Besi未透露任何关于股权变动或合并的进一步信息，后续动态仍需持续关注。
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