特斯拉CEO埃隆・马斯克近日通过社交媒体平台X，首次披露了特斯拉自研AI5芯片的详细生产计划与未来技术发展路径。据悉，该芯片将采用台积电与三星电子双代工模式，预计2026年获得样品，2027年实现大规模量产。
马斯克表示，尽管台积电和三星在芯片制造工艺上存在差异，但特斯拉通过技术优化，确保持不同版本芯片的AI软件运行效果完全一致。这种双源供应策略有助于保障产能稳定与供应链安全。
根据规划，AI5芯片的样品将于2026年交付，并可进行小批量试产，为后续规模化应用奠定基础。马斯克透露，特斯拉已在规划后续产品线：AI6芯片将继续由台积电和三星代工，目标性能达到AI5的两倍，预计2028年中期投入量产。而更先进的AI7芯片因设计更为复杂，将更换代工厂商。
虽然AI5芯片的完整规格尚未正式公布，但马斯克透露其运算性能将达到2000-2500 TOPS，是现行HW4芯片算力的5倍，可支持更复杂的无监督全自动驾驶（FSD）算法。该芯片由特斯拉自主设计，在算力输出、能效控制和成本优化方面预计将有显著提升。
行业观察人士认为，AI5及后续芯片系列将主要应用于特斯拉三大核心领域：自动驾驶系统、Dojo超级计算平台和人工智能模型训练。这一芯片路线图的实施，将进一步加强特斯拉在智能驾驶和人工智能产业的技术领先地位。
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