三星2nm MPW测试延后 波及韩国DEEPX芯片项目

作者:pintuo 发布时间:2026-03-10 点击数:

3月10日消息,据韩媒The Elec当地时间3月9日报道,受大客户特斯拉计划推迟影响,三星晶圆代工不得不将原定今年4月启动的2nm先进制程多项目晶圆(MPW)测试服务,延后半年开展,这一变动直接波及韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目进度。

据悉,MPW测试服务的核心作用的是将多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上生产,既能有效分摊晶圆生产成本,还能帮助企业快速完成芯片的试产与性能验证,是芯片研发过程中的关键环节。

作为三星电子2nm制程的“头号客户”,特斯拉此次选择推迟其AI6芯片的MPW测试进程,直接导致三星相关测试服务无法按原计划推进。而韩国DEEPX企业因无力单独承担高昂的测试开支,其DX-M2项目进度被迫同步延后。

受此影响,DEEPX旗下新一代设备端生成式AI芯片,将无法按原定计划在2027年第二季度实现量产。按照目前进度推算,该芯片预计要到2027年第三季度完成质量测试,第四季度才能正式进入全面销售阶段。


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