3月5日，中国台湾地区《工商时报》报道称，南亚科技近期首次对外公开了其定制化AI内存的研发进展，目前已有部分产品顺利进入试产阶段，预计今年下半年将披露更多实质性成果。
据悉，该款定制化AI内存采用UltraWIO（超宽输入输出）架构，可与客户的AI运算引擎实现深度适配，运作逻辑类似于当前主流的HBM与GPU搭配模式，通过大幅拓宽数据通道、提升带宽，有效增强AI数据存取效率。
值得注意的是，UltraWIO并非JEDEC标准化DRAM产品，后续有望采用WoW（晶圆堆叠）封装技术。其中，第一层DRAM堆叠将由南亚科技自主完成，逻辑芯片部分则联合合作伙伴共同设计。南亚科技表示，当前AI计算仍以GPU+HBM组合为主，但随着AI推理需求激增，定制化内存等方案将拥有广阔应用空间。
