据韩国媒体报道，三星电子在晶圆代工领域取得重要进展，其4nm工艺的良品率已提升至60%-70%的水平。这一技术突破为其赢得了新的市场订单。美国人工智能公司Tsavorite Scalable Intelligence已向三星预订了价值超过1亿美元的Omni Processing Unit（OPU）芯片，该芯片采用集成CPU、GPU与内存的单一封装架构。
此次订单的落地，被视为三星在中高端制程领域重新获得客户认可的信号。除本次合作外，三星近期还获得了来自两家中国矿机企业的芯片订单，并于今年10月与特斯拉签订了AI5芯片的代工协议。这些进展共同显示出其代工业务正处于复苏轨道。
在下一代技术布局方面，三星亦在稳步推进。据悉，其首款采用2nm GAA制程的Exynos 2600芯片，目前量产良率已接近50%，表明相关工艺研发与爬坡进展符合预期。
尽管此次OPU订单规模相对于三星整体业务而言较小，但结合其良率提升与接连获得的客户订单，行业对其代工业务的未来发展持乐观态度。有市场预测认为，三星有望在2026年实现约690亿美元的利润，并预计在2027年使代工部门整体转为正向现金流。此番技术与市场的双重突破，正为三星在竞争激烈的晶圆代工领域注入新的增长动力。
