5月11日相关信息显示，据科技媒体报道，产业链相关消息显示，英伟达已与ODM厂商正式敲定Vera Rubin平台的最终生产方案，标志着该平台的量产推进进入实质性阶段，相关动态引发行业关注。
据悉，英伟达Vera Rubin平台的上市计划将分多个阶段有序推进，整体节奏稳步可控。按照规划，该平台的试产工作预计于下个月正式启动，首批产品将于今年7月交付至北美地区的大型AI数据中心及云服务企业，多家头部科技企业将成为首批接收产品的客户。
在核心芯片生产方面，台积电已于今年早些时候，依托3nm制程工艺，正式启动Vera Rubin芯片的量产工作，为整个平台的规模化生产奠定了坚实基础。与此同时，富士康、广达、纬创资通等多家合作伙伴，计划于今年下半年启动全面量产工作，预计第三季度实现大规模出货，满足市场对该平台的需求。
作为一款聚焦AI领域的核心平台，英伟达Vera Rubin AI服务器机柜具备极高的市场价值，配套有强大的软件生态系统，能够适配各类AI相关场景的使用需求，为AI数据处理、云服务等领域提供有力支撑。业内相关分析显示，该服务器机柜的市场价值可观，有望成为英伟达在AI领域布局的重要核心产品。
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