5 月 13 日讯，国际半导体产业协会（SEMI）于美国加州时间 5 月 12 日正式发布《半导体材料市场报告》。数据显示，2025 年全球半导体材料市场实现 6.8% 的同比增长，市场总规模突破 700 亿美元大关，达到 732 亿美元，折合人民币约 4983.97 亿元，创下近年新高。
半导体材料是芯片制造的核心基础，行业内通常依照工艺环节划分为晶圆制造材料与封装材料两大核心类别。从本次报告数据来看，两大细分市场均实现稳健增长，展现出产业上下游协同发展的良好态势。
其中，晶圆制造材料作为芯片前端制程的关键支撑，2025 年营收同比增长 5.4%，总额达 458 亿美元。在各类细分材料中，光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品表现尤为亮眼，同比增幅均超过 10%。这一增长趋势直接反映出全球半导体制程持续升级的行业现状，先进制程对材料精度、稳定性的更高要求，推动相关材料使用量显著提升。
封装材料市场同样表现强劲，2025 年营收同比增长 9.3%，达到 274 亿美元，增速高于晶圆制造材料。细分品类中，基板和引线键合材料涨幅最为突出。分析指出，这一现象由双重因素驱动：一方面，金价变动直接影响引线键合材料成本；另一方面，先进封装技术快速普及，市场对高端基板的需求持续扩大，共同推动相关品类营收走高。
SEMI 在报告中强调，晶圆制造材料与封装材料的同步增长，本质上是全球半导体产业升级的直接体现。当前，芯片制程复杂度不断提升，先进制程订单持续增加，叠加高性能计算（HPC）与高带宽内存（HBM）制造投资的持续推进，从需求端为半导体材料市场提供了强劲支撑，行业发展前景持续向好。
