三星电子正式宣布签署了一项价值高达22.8万亿韩元（约合1183亿人民币）的芯片制造长期协议。该合同涵盖时间从2025年7月24日起至2033年12月31日止。值得注意的是，三星在提交给监管机构的文件中，并未披露这份重要合同的客户具体身份。
面对强劲的市场竞争，三星的晶圆代工业务正面临压力。今年6月的行业分析报告显示，在全球第三方（纯代工）晶圆制造领域，台积电以压倒性的67%市场份额占据龙头地位，而排名第二的三星电子的份额仅为11%。这种压力也反映在内部激励上，据报道，三星电子晶圆代工部门预计在2025年上半年将无法获得任何奖金。
为了扭转局面，三星已启动关键的“精选和聚焦”战略。消息人士透露，该战略的核心是集中所有资源，提升其2纳米制程工艺的良品率目标。此举意在通过达成更高的良率来形成产量和成本优势，从而向行业领导者台积电发起强有力的挑战。
此份高达千亿级别的长期合同，无疑为三星的竞争战略提供了强有力的资金和时间支撑，显著加强了其在高级制程领域与台积电抗衡的底气。
