芯片设计工具与IP供应商楷登电子（Cadence）日前宣布，计划在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，首次公开展示其eUSB2V2技术从主机端到设备端的完整实时演示。该演示将包含物理层（PHY）与控制器部分，展现新一代接口技术的端到端能力。
据Cadence介绍，其eUSB2V2 IP基于先进的3纳米制程工艺开发，能以较低的I/O电压实现高达4.8Gbps的传输速率。该技术旨在芯片内部替代传统的USB 2.0或较早的eUSB2V1方案，并能与现有的USB 3.2及USB 2.0标准协同工作，从而显著提升如移动设备、物联网终端等边缘设备在信号传输过程中的能源效率。
此次公开演示预示着eUSB2V2这一演进标准正加速从技术研发走向实际应用，其低功耗、高带宽的特性有望为下一代移动与边缘计算设备提供更高效的内部连接解决方案。
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