4月13日消息，据韩媒报道，三星电子的2nm工艺制程良率目前维持在55%上下，这一水平不仅落后于同行台积电约一成，也未能达到争夺重要Fabless企业代工订单的核心要求。值得注意的是，媒体报道中通常仅提及良率数据，未明确对应的芯片面积，这使得不同企业的良率数据缺乏足够的可比性和实际参考价值。
举例来说，在100mm²规格的芯片（如移动端SoC级别）上实现90%的良率，难度远低于在600mm²规格的芯片（如旗舰AI XPU级别）上达到同等良率。业界相关观点认为，若综合考虑性能分级以及后端封测流程中的损耗，三星电子2nm工艺的最终成品良率将降至40%。
这一情况表明，三星电子2nm工艺节点目前仍未完全成熟，无法实现稳定交付，实际价格竞争力也相对不足。当前阶段，仅有少数对成本敏感的小型企业，会选择尝试该工艺的代工服务，其暂不具备争夺大型代工订单的实力。
