紫光国微成立中央研究院 聚焦端侧AI与新型芯片研发
紫光国微日前在董事会会议上通过决议，宣布正式成立中央研究院，旨在加强公司在前瞻性技术领域的研究能力与产业链布局。此举被视为推动其科技创新与成果转化的重要战略举措。根据规划，中央研究院将主要聚焦三大研究方向：一是面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等新...
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英特尔完成新一代High NA EUV光刻机验收 助力先进制程量产
近日，英特尔代工部门宣布，已与ASML公司共同完成首台“第二代”High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机TWINSCAN EXE:5200B的验收测试。与此前主要用于前期研发的EXE:5000机型相比，新款设备更侧重于量产应用，在多项关键性能...
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Cadence确认CES 2026现场实演eUSB2V2方案 瞄准低功耗互联
芯片设计工具与IP供应商楷登电子（Cadence）日前宣布，计划在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间，首次公开展示其eUSB2V2技术从主机端到设备端的完整实时演示。该演示将包含物理层（PHY）与控制器部分，展现新一代接口技术的端到端能...
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Tenstorrent调整团队与战略 聚焦开发者生态与下一代产品
知名AI芯片设计公司Tenstorrent近日宣布进行组织架构调整，裁减约7.5%的员工，使其团队规模保持在千人左右。该公司首席执行官、芯片行业资深人士Jim Keller对外表示，此次人员调整基于技能匹配与团队协作的综合评估，属于公司整体层面的正常...
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戴尔商用产品全线提价 芯片短缺与AI需求推高成本
据业内消息，戴尔公司计划自12月17日起，对其面向企业客户的全部商用产品线进行价格上调。此举被认为是应对全球芯片供应持续紧张及市场需求变化所采取的措施。成本压力波及行业此次价格调整并非个别现象。当前，内存（DRAM）与存储（NAND）芯片在全球范围内...
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尼康加速研发新一代对准站 助力3D半导体制造精度提升
近日，尼康公司披露了其新一代半导体工艺设备——锐布 Litho Booster 1000 对准站的研发进程正加速推进。该设备计划于2026年下半年正式推向市场，旨在显著提升晶圆键合环节的套刻精度。据了解，Litho Booster 1000 的核心功...
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联发科亮相生态大会 展示跨场景智能芯片布局
在近日举行的2025中国电信数智科技生态大会上，MediaTek（联发科）以“智能领航，智惠共生”为主题，全面展示了其在移动通信、智能汽车及全场景连接领域的技术成果与生态布局。本次参展，联发科重点呈现了其旗舰移动平台与汽车智能座舱芯片的最新进展。在移...
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博通季度业绩创新高 AI半导体业务成强劲引擎
近日，博通公司发布截至2025年11月2日的2025财年第四季度及全年财务报告。数据显示，公司第四季度营收达到180.15亿美元，创下历史纪录，较上年同期增长28%。该季度净利润表现尤为突出，同比大幅增长约97%，至85.18亿美元。业务构成方面，半...
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英伟达研发芯片位置验证技术，协助企业数据中心管理
据外媒报道，芯片制造商英伟达已开发出一项新的软件功能，能够验证其人工智能（AI）芯片所处的地理位置。这项技术近期已在非公开场合进行展示，预计将作为一项可选的软件服务，供客户自行安装部署。根据知情人士透露，该功能将利用英伟达图形处理器（GPU）的保密计...
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苹果新款Studio Display显示器参数曝光 或将迎来大幅升级
近日，有科技媒体通过分析iOS系统代码，发现了苹果未发布新款显示器（代号J527）的相关引用。据悉，这款产品可能是计划于2026年推出的Apple Studio Display 2，其在显示技术和核心硬件方面预计将迎来显著提升。据披露，与2022年推...
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超音速技术跨界能源：Boom公司推出高温燃气轮机
以研发新一代超音速客机闻名的美国企业Boom Supersonic，近日宣布了一项引人注目的业务扩展计划。该公司将利用其核心的航空发动机技术，进军发电设备市场，并正式推出了名为“Superpower”的燃气轮机发电系统，目标直指蓬勃发展的AI数据中心...
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微软Planner将迎重大调整：多项核心功能2026年初停用
微软近日通过官方技术文档宣布，其任务管理工具Planner将于2026年初进行一次重大更新。此次更新并非简单的功能增强，而是伴随着多项现有功能的停用与替换。微软建议使用该产品的企业及用户提前规划工作流程的迁移。根据计划，相关变更预计将在2026年1月...
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