微软与OpenAI修订合作协议 AWS携手OpenAI拓展服务
4月30日消息，据TechCrunch报道，当地时间4月29日，华尔街相关分析师就修订后的OpenAI合作伙伴关系对微软财务状况的潜在影响，向微软方面提出直接问询，相关回应也同步披露了双方合作的核心调整内容。据悉，微软方面对与OpenAI的合作伙伴关...
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谷歌确认交付TPU硬件设备 云业务营收创新高
4月30日消息，谷歌（Google）母公司Alphabet在当地时间4月29日举办的2026年第一季度（2026Q1）财报电话会议上正式确认，将开始向部分客户交付TPU硬件设备，此举将为该系列AI硬件开辟云端算力之外的另一种变现模式，进一步拓展AI硬...
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澳大利亚拟对科技巨头征税 倒逼平台为新闻内容付费
4月28日消息，据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间周二对外表态，若Meta、谷歌母公司Alphabet以及TikTok三大科技企业，未能与该国本地媒体机构协商达成付费协议，为其平台上传播的新闻内容支付相应费用，将面临数百万澳元的巨额罚款，以此倒逼平...
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盛美半导体首台PECVD SiCN设备正式出机 发往客户端验证
4月27日消息，盛美半导体（ACM Research）正式宣布，其自主研发的首台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备已顺利完成组装调试并正式出机，目前正发往客户端开展最终验证工作，标志着企业在半导体设备研发领域实现新突破。据...
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机构预测2026年全球半导体收入逼近1.4万亿美元，存储领域成增长主力
4月24日消息，英国相关市场研究机构于当地时间4月23日发布最新行业预测，数据显示，2026年全球半导体行业收入将接近1.4万亿美元，整体同比增幅高达62.7%，行业迎来高速增长期。其中，存储器领域仍将成为今年半导体市场的核心增长极，该机构分析认为，...
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3D存储半导体企业官宣X-DRAM概念验证成功，可利用现有产线制造
4月24日消息，美国加州3D存储半导体IP企业于当地时间4月23日宣布，其研发的X-DRAM技术已成功完成概念验证芯片制造，这一成果证实该3D堆叠内存可直接利用现有3D NAND闪存生产线进行制造，无需额外投入产线改造成本。据悉，该X-DRAM验证芯...
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微软官宣领英人事调整
4月23日消息，科技巨头微软于当地时间4月22日宣布一项重要人事任命，确定新负责人接手领英运营管理工作，该负责人将全面负责这个全球最大专业人士网络的日常运营，向微软分管领英及办公软件业务的执行副总裁汇报。此次人事调整同步涉及另一项任命，将有新人员出任...
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SK海力士美国半导体工厂动工，38.7亿美元布局先进封装领域
4月22日消息，据相关咨询机构博文报道，半导体巨头SK海力士已在美国印第安纳州启动首座半导体先进封装工厂的建设工作，此次投资规模约38.7亿美元，折合人民币约264.57亿元，计划于2028年下半年实现投产。该工厂核心定位为满足AI算力领域对高带宽内...
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亚马逊与明星AI企业深化合作，千亿美元算力采购绑定十年
4月21日消息，科技巨头亚马逊于当地时间4月20日宣布，与知名明星AI企业深化战略合作，双方达成双向绑定的合作协议，涵盖大额投资与长期算力采购两大核心内容。此次合作力度空前，彰显双方布局AI领域的坚定决心。根据合作约定，该AI企业将在未来10年内，向...
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内存芯片短缺预计持续至2027年，供需紧张传导至下游终端
4月20日消息，据相关报道，全球内存芯片短缺局面预计将持续至2027年前后。目前，美韩主要厂商虽在推进DRAM扩产，但提产速度仅能覆盖约60%的市场需求，难以缓解供需失衡压力，叠加中东局势动荡推高电力与原材料成本，行业供给前景更添不确定性。全球三大内...
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核聚变行业现分歧，两家企业急于上市引业内担忧
4月20日消息，据相关报道，新兴的核聚变能源领域正出现发展分歧。尽管过去12个月内，全球核聚变初创企业累计融资达16亿美元（约合109.41亿元人民币），行业整体氛围乐观，但这并未掩盖业内的核心分歧，主要集中在企业上市时机与副业是否影响主业两大问题上...
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微软低调收购AI金融研究工具初创公司，强化办公生态布局
4月19日消息，科技巨头微软已完成对一家金融科技初创公司的收购，该初创公司以打造面向金融专业人士的人工智能研究工具而闻名。目前微软尚未正式公布此项交易详情，也未披露具体交易条款，但相关收购信息已由被收购方通过社交平台及官方渠道对外发布。据悉，该被收购...
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